(1)导热硅胶垫的性能优点范围以及稳定度，在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠. 导热双面胶目前导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想; 导热硅脂片属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

(2)结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求 导热硅胶垫片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
(3)EMC，绝缘的性能因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
(4)减震吸音的效果 导热硅胶垫片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。 
(5)安装，测试，可重复使用的便捷性为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。 http://www.dgxinhan.cn/

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